激光调阻工艺

      激光调阻机是专业针对厚膜电路和薄膜电路行业而研制生产的，它是利用激光技术对厚膜电路或薄膜电阻切割实现对电阻的精密调节，包括： 电阻本身调整——将初始厚膜或薄膜电阻阻值修调至目标阻值 电路功能调整——通过修调厚膜或薄膜电阻改变电路的输出信号，从而将电路的输出信号调 整到需要的值，输出信号可以是电压、电流、跳转等参数。

 激光调阻原理

      利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、 薄膜电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形 状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值 的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即 实现激光调阻过程。 当厚膜电阻用于电子模块中，调整电阻变化使电子模块的输出信号也产生变化，即可实现电子模块的功能修调。

       激光切割改变电阻体的截面积和导电长度，可把低于目标阻值的电阻体修调到要求的精度范围内。

激光调阻工艺优势

修调精度高——提升待加工产品的精度 

例如初始值为72Ω、82Ω、89Ω等不同阻值电阻经过激光调阻后，可全部使其达到设定目标值（例 如100Ω）；在功能调应用场合，一些电子模块不管你初始输出值是类似3.8V或者6.2V等不同参数，使用 激光调阻机也可快速修调至需要的目标值（例如5V）。 

修调速度快——拥有更高的产能 

相对于其它一些调整工艺，例如手工换电阻、电位器调整等方式，激光调阻由于采用了高速实时测量 及自动化程序控制等技术，一个电阻的激光调阻加工时间只要几十毫秒，比其它调阻方式高出几倍甚至十 几倍，减少了大量的人工成本，特别在批量生产时拥有很大优势。 

能够满足更小器件的生产需要——缩小加工产品体积 

如今对电路微型化要求是越来越高，特别是消费电子领域，由于激光加工时激光束可聚焦到35um甚至 10um，某些微型电路只能采用激光调阻工艺才能解决，其它的工艺则无能为力。同时，微型化意味着在同 样的基板上能生产出更多的产品，降低了产品的单位成本。 

自动化多功能的测试平台 

激光调阻机不仅仅能实现产品的调阻功能，在实际应用过程中它更是一台多功能的测试平台，可对整 体调阻产品实现自动测试、选择性调阻、不合格品标定、数据分析等，为用户在产品生产过程中提供了强 有力的支持。

激光调阻刀型